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  1. Test du boitier Thermaltake Xaser III

Test du boitier Thermaltake Xaser III

  • Publié par Sebastien le 29 janvier 2004 à 18:48

De nos jours, le choix d'un boîtier  ne s'effectue plus à la légère. Même si les boîtiers bas de gamme se vendent encore beaucoup plus que leurs homologues haut de gamme, l'utilisateur a désormais le choix entre barebones, tours en aluminium, boîtiers desktop qui semblent revenir à la mode dans des versions très design, tours en plexiglas, « Super Tours » ...

Nous allons aujourd'hui nous intéresser à cette dernière catégorie, qui, bien connue des passionnés d'overclocking et de tuning PC, ne l'est pas forcément pour l'utilisateur moyen. Le modèle testé ici sera le Xaser III V1000D conçu par le fabricant Thermaltake. Nous analyserons tout d'abord le boîtier en lui même, puis étudierons en particulier le montage, pour enfin traiter du boîtier dans le cadre d'une utilisation de tous les jours.

     

Présentation :

Tout d'abord, on est en droit de se poser la question : « Qu'est-ce qu'une Super Tour ». Ce mot désigne, en quelque sorte, un boîtier vaste, et surtout regorgeant d'équipements : ventilateurs, potentiomètres pour les régler, montage sans outils, vitre en plexiglas, porte pour accéder aux unités type CD-ROM... Et surtout une Super Tour se doit de présenter une finition haut de gamme. Bref, une Super Tour, c'est un peu censé être la Rolls des boîtiers. Le Xaser III mérite-t-il donc cette désignation ? C'est ce que nous allons chercher à savoir tout au long de ce test.

Caractéristiques :
- 7 ventilateurs (2 en façade, 2 à l'arrière, 2 latéraux et 1 au dessus) contrôlés par potentiomètres en façade (4 potentiomètres pour 7 ventilateurs, possibilité de brancher jusqu'à 4 ventilateurs par potentiomètre) avec 4 filtres à air
- Vitre en plexiglas sur la face latérale gauche
- Logo « Thermaltake » lumineux en façade
- Ports Firewire, USB2 (x2), casque et micro situés sur le dessus du boîtier
- Porte frontale en aluminium 3 étapes avec verrouillage par clé.
- Montage sans outils : vis « thumbscrew », assemblage facile des cartes PCI et AGP, dispositif de rack pour les disques durs et les unités 5 ¼
- Ecran LCD en façade indiquant la température du processeur (avec sonde fournie), avec fonction alarme
- Accepte les cartes mères ATX, micro ATX et Extended ATX
- Dimensions (h x l x p) : 522 x 205 x 518 mm, poids : 15.5 kg à vide.

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