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Ventirad amd athlon xp 2100+


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Bonjour,

 

Depuis peu j'ai remarqué que mon CPU chauffait à plus de 70°C (MBM 5)

J'ai donc cherché conseil et on m'a dit que je devrais surement changer de ventirad, donc je viens ici me renseigner.

 

J'ai vu de nombreux ventirads sur les différents forum, donc les Zalman CNPS7000A-Cu, qui sont à la fois silencieux et efficaces.

Mais le problème c'est qu'ils ont l'air très encombrants !!

 

Je dispose de 5cm entre le centre du CPu et le bas de l'alim.

et de 3,5Cm entre le centre du CPU et la rangée de Condensateurs.

Les condensateurs font environ 2,5 Cm de haut.

 

DOnc j'aimerais savoir si un Zelman passerait à cet endroit.

 

Sinon, pouvez vous me conseiller un bon bon ventirad silencieux et qui me fasse chuter cette température dans des normes accéptables.

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70° c'est vraiment beaucoup, même pour un AMD et même avec le ventirad d'origine.

 

Es-tu certain que le ventirad est bien positionné ?

 

Qu'il y a de la pâte thermique ?

 

Qu'il n'y a pas trop de pâte thermique ?

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es ce que tu es sur au moins que mb 5 dit la verité( moi il m'avais dit 124 °C pour mon p4 alors qu'il était a 40 °C ) va voir plutot dans le bios :biere:

 

Autrement ca depend du prix que tu compte y mettre

 

( edit : il faut dire que tu l'as o/c aussi donc ... mais va voir quand meme dans le bios )

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euh.. non j'ai pas overclocker...

j'lai acheter neuf comme ça,

 

j'ai jamais touché au ventirad d'origine et il ne bouge pas, donc je pense pas qu'il se soit déplacer tout seul :voila:

 

vous inquiétez pas, je suis allé dans le Bios aussi vérifier et c'est bien malheuresement la même chose.

 

pour MBM 5 j'ai bien config ma CM donc je pense pas qu'il y ai de problème.

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euh.. non j'ai pas overclocker...

j'lai acheter neuf comme ça,

 

j'ai jamais touché au ventirad d'origine et il ne bouge pas, donc je pense pas qu'il se soit déplacer tout seul  :voila:

 

vous inquiétez pas, je suis allé dans le Bios aussi vérifier et c'est bien malheuresement la même chose.

 

pour MBM 5 j'ai bien config ma CM donc je pense pas qu'il y ai de problème.

ah dsl

 

autrement il n'y aurait pas de la poussière sur le ventilo ??

 

Tu as vu ce que t'a dit moustique ...

 

Autrement pour le changement:

Si tu ne veux pas mettre bcp de sous : tr2 m2 - 3 qui refroidit assez pour un 2100+ ou un volcano 12

 

Autrement la gamme des Thermalright sont exellent avec entre autre le Sp - 97 qui lui est tres cher et qui n'est pas obligatoirement compatible avec ta carte mère ( il faut rajouter un ventilo sur le cuivre en plus )

 

Voila a toi de faire le choix

 

Tu peux toujours rajouter aussi des ventilo a l'arrière du boitier ca refroidit bien ca: un en extraction et un en aspiration

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ui g ventilo en façade et en arriere du pc, j'ai nettoyé nikel le radiateur, ok g gagné 4 Degrès mé bon

pour les 20°c supplémentaire ça pe pas venir seulement de la pate thermik :'(

en plus avec des ventilo en facade :decoiff:

Ne serai ce pas a cause de ton proco ( ces types de proco ne sont pas ceux qui chauffe le plus ??

 

Mais autrement tu peux voir avec les ventilo que je t'ai indiqué :yais:

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... pour les 20°c supplémentaire ça pe pas venir seulement de la pate thermik :'(

Bien sûr que si.

 

Avec pas du tout de pâte thermique ou trop de pâte, ça peut facilement te faire monter de 20°.

 

La pâte thermique est un élément capital du refroidissement d'un proc, surtout un AMD (car, non seulement il chauffe plus qu'un INTEL, mais en plus la surface de contact est nettement plus petite).

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Juste pour savoir,

Moi j'avais un Ventirad d'originie il n'y a pas longtemps avec un XP2600+ Barton ensuite j'ai remplacé ce Ventirad par un Zalman CNPS 7000A-Cu et là, quand j'ai mis la pate thermique je n'ai pas enlevé celle qui avait déja mais je l'ai mise par dessus...

Est-ce que c'est correct? ou il faut d'abord enlever toute l'ancienne pate qui reste dessus et après rajouter la nouvelle?

Et si il faut enlever l'ancienne, avec quel outil faut-il le faire car il me semble que cette partie du CPU est très fragile (importante)...

 

Et peut-tu me dire exactement combien de pate thermique il faut mettre car moi, la première fois que j'avais installé mon Ventirad j'avais pas mis assez de pate thermique et après j'ai tout enlevé en j'en ai rajouté plus...

 

Donc ma question est la suivante: Combien faut-il en mettre et comment?

je veux dire... il faut crée comme une capsule par dessus le petit carré du CPU?

PS: par "capsule" je veux dire comme une fine "couche" sur le carré du cpu...

 

Merci à vous.

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... pour les 20°c supplémentaire ça pe pas venir seulement de la pate thermik :'(

Bien sûr que si.

 

Avec pas du tout de pâte thermique ou trop de pâte, ça peut facilement te faire monter de 20°.

 

La pâte thermique est un élément capital du refroidissement d'un proc, surtout un AMD (car, non seulement il chauffe plus qu'un INTEL, mais en plus la surface de contact est nettement plus petite).

 

Arrêtes ta polémique basée sur des intuitions personelles, et même si ta conviction est basée sur une expérience personelle elle ne peut pas être objective puiqu'il faudrait pour cela faire le test avec le même ventilo, avec une vraie sonde thermique, un test est toujours définit par un protocole et non basé sur la conviction d'une seule et même personne, regarde ces tests : http://www.anandtech.com/cpu/showdoc.html?i=2026

 

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1901.png

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Arrêtes ta polémique basée sur des intuitions personelles, et même si ta conviction est basée sur une expérience personelle elle ne peut pas être objective puiqu'il faudrait pour cela faire le test avec le même ventilo, avec une vraie sonde thermique, un test est toujours définit par un protocole et non basé sur la conviction d'une seule et même personne.

Il n'est nullement question de polémique ici.

 

J'essaye juste de convaincre DJ-JULIO de l'importance de la pâte thermique.

 

Douterais-tu de l'importance de mettre de la pâte thermique et de bien la mettre ? Si oui, tu dois être bien incompétent.

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surtout un AMD (car, non seulement il chauffe plus qu'un INTEL, mais en plus la surface de contact est nettement plus petite)

 

 

Relis toi...

 

Il est vrai que je n'aide pas beaucoup DJ-JULIO mais mon taf c'est de faire des tests, pas sur des proc, mais ça revient au même, un test est toujours définit par un protocole...

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Le test dont tu parles concerne UNIQUEMENT le 3.2Ghz de chez INTEL.

 

Il s'agit d'un tout nouveau modèle à la pointe de la technologie et il est comparé à des antiquités de chez AMD. On a même poussé jusqu'à le comparer avec un DURON 1600, tu appelles ça un protocole de test objectif ???

 

Il aurait fallu comparé des proc aux performances similaires. Parce que, si on raisonne comme ça, on peut aussi s'indigner de voir qu'une FERRARI consomme plus qu'un TWINGO.

 

Tu n'es tout de même pas malhonnête au point de dire que, dans l'ensemble, les AMD chauffent moins que les INTEL ?

 

 

Je le dis encore une fois, mon message avait pour objet de convaincre de la nécessité de la pâte thermique. Et je confirme que la pâte thermique est encore plus indispensable du fait de la plus petite surface d'échange des AMD.

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salut à tous :respect:

 

je ne veux pas rentrer dans le débat mais je suis assez d'accord avec moustique (pas sur le fait qu'intel est un dieu et amd une dobe... :voila: )sur l'importance de la pâte thermique,en effet son rôle est primordial pour la transmission de chaleur entre le die du proc et le radiateur et il faut savoir dosé car trop ou trop peu est tres mauvais pour le proc donc il faut vraiment faire gaffe :/

 

:biere: :biere:

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Pouvez-vous répondre à ma question svp,

elle concerne la "Pate-Thermique"

c'est assez important!

Oui, il faut bien enlever toute l'ancienne pâte thermique avant d'en remettre de la nouvelle.

 

En général un essuyage avec un essuie-tout est suffisant, si la pâte est dure et sèche c'est moins évident mais dans ce cas il suffit de mouiller l'essuie-tout avec de l'eau très chaude (pas de panique, l'eau ne peut pas faire de tort au proc, il suffit de l'essuyer et de bien sécher avant de brancher).

 

Concernant la quantité il faut en mettre le moins possible mais quand même assez pour former une couche sur toute la surface. La taille d'une goutte d'eau c'est assez, un peu plus pour les INTEL qui sont plus grand. Il faut l'étaler un peu en pressant le ventirad et en lui appliquant 2 ou 3 petits mouvements de rotation.

 

Pas facile d'expliquer sans montrer en pratique. Il faut comprendre que la pâte thermique sert uniquement à compenser les imperfections de surface sur le proc et sur le radiateur. Donc plus la surface du rad est bien finie, moins il faudra de pâte. Il ne faut surtout pas penser que la pâte a une quelconque fonction de refroidissement ou d'évacuation de chaleur, elle sert juste de "raccord", de moyen de locomotion entre la source de chaud et la source de froid, en aucun cas la pâte n'évacue de la chaleur, elle ne fait que la véhiculer vers le radiateur qui lui va l'évacuer. En mettre trop ne fait que rallonger le trajet.

 

Dans une situation idéale et un peu utopique (surface du proc bien polie et ventirad façon miroir) l'idéal serait de ne pas en mettre du tout. Mais qui peut être certain de la parfaite planéïté de son proc et de son radiateur ? Je sais que certain maniaques vont jusqu'à polir la surface du die, un petit jeu que personnellement je ne ferais pas.

 

Très important : si il y a un pad thermique autocollant, il faut soit l'enlever (mais avec perte de garantie bien souvent), soit ne surtout pas mettre de pâte.

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Je pense que les CPu intel chauffe au moins autant que les CPu AMD , seulement chez Intel le core du CPU est surmonté par une plaque qui permet d'accroitre très nettement la surface de transfert de chaleur.

Chez AMd faudrait qu'il se remue la paillasse pour faire un truc dans le même esprit , histoire qu'on soit plus en galère comme ça.

 

Pour répondre à la question de départ:

La solution Royale c'est le couple :

Thermalright SLK avec un ventilo Papst dessus.

 

Perso j'ai un XP2000+ (gravé en 0.13µ) avec un "petit" SLK 800 et un "petit" ventilo 80mm Papst dessus et c'est nikel mon CPu depasses pas les 35°C.

Tour ventilé .

 

Voilà voilà.

:biere:

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Dr.Greenthumb, il l'ont fait, regarde l'Atlhon 64  :biere:

et bien "la plaque" serait sur les Xp et les Barton ça aurait été vachement + mieux. :dingue:

au lieu de ça on se retrouve avec un barbecue à la place du CPu.

:voila:

oui d'accord avec toi,mais il ne vont pas refaire des procs en fin de vie

De plus cet aspect les rends aussi plus fragiles

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C'est clair.

Mais bon quand je vois mon XP2000= à 1.667 GHZ qui chauffe autant qu'un P4 2.8 GHZ ça me fait mal pour AMD...

C'est tout.

 

Sinon n'oublions pas qu'a la base un CPu est fait pour chauffer,qu'un athlon à 50 °C toutes la journée ça va pas le tuer.

 

Parfois on en fait un peu trop avec ces histoires de temp.

 

moi le premier d'ailleurs :o

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