Micron travaille sur de la NAND Flash 232 couches (plus rapide et économe en énergie)
La firme Micron travaille actuellement sur une nouvelle génération de mémoire NAND Flash qui équipera les futurs SSD de la marque et de ses partenaires.
En plus des SSD Micron 2300 et 2210 destinés aux entreprises, la firme Micron travaille actuellement sur une nouvelle génération de mémoire NAND Flash qui équipera les futurs SSD de la marque et de ses partenaires (dont Crucial).
Cette nouvelle NAND Flash se composera de pas moins de 232 couches. Pour parvenir à cette prouesse, le fabricant s’appuiera sur la technologie CMOS under Array (CuA).
D’après Micron, chaque puce offrira une capacité de 1 terabit soit 128 Go. Du coup, la société affirme qu’elle pourra proposer des SSD de très grandes capacités. Et les SSD qui exploiteront cette nouvelle technologie offriront des performances plus élevées que les SSD actuels grâce à une bande passante accrue.
Cerise sur le gâteau, cela devrait également avoir une incidence positive en terme de consommation d’énergie puisque cette nouvelle NAND Flash 3D à 232 couches sera plus économe en énergie.
A noter que Micron ne compte pas s’arrêter en si bon chemin puisque la firme annonce d’ores et déjà travailler à de la NAND Flash basée sur 300 et même 400 couches.
En attendant, la NAND à 232 couches de Micron devrait arriver au début d’année 2023. On retrouvera cette nouvelle technologie dans les SSD mais aussi dans les produits qui utilisent de la mémoire flash eMMC et UFS comme par exemple les smartphones, les tablettes, etc…
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